COMNEXT展出新一代高速通信电子产品

东洋科美株式会社（东京都中央区代表董事社长）将于 6 月 28 日（周三）～ 2023年6月30日（星期五），我们将在2019【下一代】通信技术及解决方案展览会上展出各种与高速通信兼容的电子产品。

“COMNEXT第一届【下一代】通信技术及解决方案展”是汇集5G/6G通信技术及材料、通信解决方案、光通信技术、视频传输/8K技术等产品和解决方案的国际商业展览会。
此次，东洋科美将展示面向6G的低诱电性能聚合物，以及用于密封基板的噪声抑制的屏蔽片。使用我们独特的树脂设计技术开发的聚合物产品有助于下一代高速通信的稳定性。

记

会期	2023年6月28日 (星期三)~30日 (周五) 10:00~18:00 (最后一天17:00结束)
会场	东京Big Sight (东京都江东区) 西展示场
展位号	5G·6G材料区8-7
主办	RX Japan株式会社
参展产品	低诱电聚合物降低5G/6G等高速通信时的介电损耗的高速通信用聚合物 3D 模制屏蔽板 LIOTELAN ™ 一种可以屏蔽高台阶和复杂形状的片材，用于半导体封装和封装基板中的噪声对策。贴装板保护绝缘片 LIOTELAN ™ 覆盖安装元件板上任何区域的绝缘片导热片 LIOELM ™ FTS 用于功率器件模块和散热板的热对策的高柔性导热粘合片。