电子材料
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本课题组不断培育分散技术、树脂合成技术,以及使用这些树脂将片材、卷材成型为厚膜、薄膜、层压材料的加工(成膜)技术。利用这些核心技术,东洋科美提出了用于智能设备、5G通信、半导体等电子领域的材料,例如FPC用电磁波屏蔽材料、导电/绝缘粘合片、导热片等。
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东洋科美株式会社 信息・通信材料营业本部
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