低介电耐热热固化纯胶膜 LIOELM TSU™ 500系列
LIOELM TSU™ 500系列是一种热固性粘合片，结合了“低诱电/介电常数”、“粘合强度”、“耐热性”和“可钻性”的传统权衡。 ”非常适合用于高速传输的多层柔性基板的层间粘合。它是一种无卤素、无镉、无铅产品。
产品外观
应用示例:多层FPC的层间粘合
リオエルム TSU® 500シリーズ テクニカルデータシート
特性
低介电/低介质损耗
相对介电常数 (Dk) 小于或等于2.8
当高频信号在电路上流动时，通过抑制电子捕获来减少信号延迟
介电相切 (Df) 小于或等于0.0020
当高频信号在电路上流动时，通过抑制信号的电能转换为热量来降低传输损耗
良好的粘着性
对LCP/MPI的粘合力大于10N/cm
即使对于通常难以粘合的高频对应的铜箔和基板材料，也具有优异的粘合力。
- LCP:Liquid Crystal Polymer MPI:Modified PI
耐热性
焊料耐热试验288°C清空
因焊接工序而产生高热时，也不会产生发泡或剥离。
良好的钻孔加工性
最小化孔加工时的退出
在形成多层FPC的通孔和通孔的钻孔加工 (激光/钻孔等) 时，可以将产生的退出抑制到最小。
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东洋科美株式会社 信息・通信材料营业本部