烧结型银纳米结合剂

通过独特的银纳米粒子设计和糊剂设计技术，它是一种烧结型银纳米粘合材料，可实现牢固的粘合强度，高导热性，可印刷性。

• 开发品概要
• 用途例
• 技术概述

开发品概要

为了实现脱碳社会，功率半导体备受瞩目，作为代替传统焊接材料的新型接合材料，我们正在致力于烧结型银纳米接合材料的开发。

从对人体的有害性、环境负荷的观点出发，接合材料要求无铅。另外，功率半导体随着大电流化、高密度化而成为高温环境下的驱动，因此要求比以往更高的耐热性和散热性。

针对这些课题，本公司集团控制接合涂膜的致密性，开发出散热性优异的烧结型银纳米接合材料。

开发产品的特点

[下一代功率器件]
硅（工作温度：150-190℃）
⇒碳化硅（工作温度：200-300℃）
目前焊料的熔点为220℃，因此
耐热性不足。另一方面，烧结银
熔点约为960℃。

1. 300W/m·k或更高，具有极高的导热性
2. 通过无压烧结实现接合强度40MPa以上的牢固接合
   （无需引入压力装置，可适用于不适合压力的材料，但也兼容压力烧结工艺。）
3. 卓越的金属蒙版和分页打印

开发品的特性

糊物性

接合条件

接合层特性

样品配置:5mm □芯片/接合层/基材

开发产品的特点

用途例

对于需要高温操作的功率半导体、射频器件 (RF) 、发光二极管 (LED) 和半导体激光器 (LD) 中的芯片焊接、穿孔、子安装和封装焊接非常有用。

此外，它不仅适用于芯片和散热器的底部，还适用于形状复杂且难以加压的区域。

技术概述

独特的银纳米粒子设计技术和实现印刷性的浆料设计技术

在本次开发中，通过本公司的技术基础“独自的银纳米粒子设计技术”和“糊料设计技术 (分散技术和涂膜致密化技术) ”，表现出无加压烧结银的优良接合强度、高可靠性、高散热性等物理特性。

此外，它适用于金属蒙版和分配等印刷方法，并具有优异的粘度特性，可实现具有工艺优点的印刷性能，并将糊剂的废弃量降至最低。

独特的银纳米粒子设计技术

银纳米粒子是纳米尺寸的微粒子的银粒子。银的熔点为962°C,通过制成纳米粒子，熔点降低，实现了在200°C以上的温度下的烧结。这将实现诸如导热性和连接强度等特性。

实现印刷性的糊料设计技术

利用在印刷用油墨领域培育的浆料设计技术，
粘度可根据印刷方式进行调整。

分页印刷方式

金属蒙版印刷示例

分配打印示例

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