产品及解决方案

REXALPHAR 系列RA FS 090 S

  • 在碳糊中具有最高的导电性。
  • 对ITO蒸镀膜、PET膜等基材的良好密合性。
功能 高导电性,易废弃性
用途例 RFID天线,触摸面板,电路形成,IC卡,电子纸,加热器
适用基材 PET、ITO基材、纸、玻璃
代表性特性
特性表 (参考值)
产品名称 RA FS 090 S 备注
硬化类型 热固化 建议:135°C×30分钟
外观 黑色,糊状
粘度 (Pa·s@25°C) 约15 E型粘度计·5rpm
体积电阻率 (Ω·cm) 5×10-2 135°C×30分钟干燥时
印刷方式 平面屏幕
旋转筛(需要稀释)

※上述值都是代表值,不是保证值。

油墨使用方法・注意事项
  • 请冷藏 (0°C~10°C以下) 保存。
  • 建议使用网格数为200或更少的版本。
  • 使用前请充分搅拌本导电膏。
  • 糊剂粘度高、印刷困难时,请添加1.0%以内的丁基二乙二醇乙酸酯溶剂(CAS No.124 -17-4)。请注意,过量添加会降低直线性和增加线条的重量,影响打印再现性。
  • 印版的清洗建议使用酮类溶剂。用敝公司制品“S705溶剂2KC (环己酮) ”洗净,用“VC102溶剂C (MEK) ”擦拭。
使用时的注意事项
  1. 本资料是敝公司实验数据的一个例子,根据印刷、加工条件、基材等得到的性质不同,因此不能保证。在使用时,请充分确认其用途。
  2. 在使用本产品之前,请务必阅读“产品安全数据表”并小心使用。
  3. 本产品出口国外时,请务必在敝公司确认。

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