「JAPAN PACK 2023」にフィルムパッケージ向けリサイクルシステムを出展

東洋インキ株式会社（代表取締役社長　柳　正人、東京都中央区）は、2023年10月3日（火）～6日（金）に東京ビッグサイト（東京都江東区）にて開催される「JAPAN PACK 2023［日本包装産業展］」に、フィルムパッケージの剥離・脱墨リサイクルシステムを出展します。

「JAPAN PACK 2023［日本包装産業展］」は、各種業界の包装に関する最新鋭機器・技術・サービスとそのユーザー・バイヤーが一堂に会する大型商談展示会です。
東洋インキ株式会社は、剝離用ラミネート接着剤と脱墨用コーティング剤に関する技術を活用して、積層されたフィルムパッケージを剥離・脱墨することで、透明性が高くコンタミネーション（不純物の混入）の少ないプラスチックを回収するマテリアルリサイクルシステムをご紹介します。

記

会期	2023年10月3日(火)- 6日(金) 10:00 - 17:00
会場	東京ビッグサイト（東京都江東区）
当社ブース	東3ホール　526-9（CLOMAパビリオンブース内）
主催	一般社団法人日本包装機械工業会
出展内容	【フィルムパッケージのリサイクルシステム】これまでより透明性が高くコンタミネーション（不純物の混入）の少ないプラスチックの回収が可能となるため、リサイクル材としてのプラスチックの品質が向上し、マテリアルリサイクルの用途が拡大します。マテリアルリサイクルの拡大は、埋め立てによる廃棄、CO₂排出量が多いサーマルリサイクルへの依存を縮小させ、社会課題の解決に貢献いたします。
出展会社	東洋インキ株式会社