100℃以上の耐熱性を有するUV硬化型ホットメルト粘着剤を開発

エージング工程が不要で製造プロセスを短縮可能

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artienceグループのトーヨーケム株式会社（代表取締役社長　有吉　泰、東京都中央区）は、自動車・エレクトロニクスデバイス鋼製部材の接着にも使用可能な100℃以上の耐熱性を有し、またエージング工程が不要で生産プロセスの短縮に寄与するUV硬化型ホットメルト粘着剤「トヨメルト® P-201シリーズ」を開発しました。

この度トーヨーケムが開発したUV硬化型ホットメルト粘着剤「トヨメルト® P-201シリーズ」は、従来の溶剤型粘着剤とホットメルト粘着剤の特徴を併せ持つ粘着剤です。
既存プロセスでは乾燥工程やエージング工程が必要であることから、出荷や二次加工に移るまでに時間がかかるほか、乾燥に係るエネルギーコストや環境負荷が課題となっています。
一方、ホットメルト粘着剤は有機溶剤を使用せず、乾燥も要らない、環境にやさしい接着剤ですが、加熱すれば液状になり、冷却すれば固化する特性上熱に弱く、使用用途が限られるという課題がありました。

「トヨメルト® P-201シリーズ」は、UV照射により架橋構造を形成することで、ホットメルト粘着剤でありながら、100℃以上の耐熱性を有しています。これにより、従来のホットメルト粘着剤では対応できなかった自動車・エレクトロニクスデバイス鋼製部材の接着にも使用することが可能になります。また、一般的に接着しづらい素材であるポリエチレンやポリプロピレン等のプラスチックから、アルミやステンレス鋼（SUS）などの金属、ガラスまで広範な素材に対して強固に接着します。さらに、硬化後もゴムの様な柔軟性を維持するユニークな特性を有します。

トーヨーケムは、独自のポリマー・テクノロジーから生まれた要素技術を、お客様のニーズとマッチングさせ、お客さまと一緒になってイノベーション製品を開発することで、世界中の社会課題解決に貢献できる企業を目指してまいります。

June 02, 2025, Tokyo, Japan—Toyochem Co., Ltd., the polymers division of the artience Group, has developed the new TOYOMELT™ P-201 Series of ultraviolet (UV) curable hot melt adhesives. The new hot melt product achieves heat resistance of 100°C and higher, making them suitable to meet the industrial demands of bonding steel components in such high performance applications as automotive and electronics devices. In addition, the P-201 Series applies an instant-cure technology for immediate tack and bonding ability, thus eliminating the need for the aging process. This leads to faster processing speeds and improved productivity for adhesives processors.

The new TOYOMELT™ P-201 Series of UV hot melt adhesives from Toyochem were designed to address the environmental challenges related to solvent-based adhesives and the durability issues of hot melt types. Solvent adhesives typically require drying and aging, which results in costly time losses before the material can be shipped or transferred for secondary processing. The energy costs and environmental impact associated with the drying process have also been identified as challenges by the industry.

Moreover, while conventional hot melt adhesives are known to provide environmental advantages due to their lack of organic solvents or the need for drying ovens, one of their shortcomings is performance at elevated temperatures. These products are by nature susceptible to heat, which can lead to softening or loss of bonding strength, thus making them undesirable for use in high temperature environments.

To overcome these environmental and heat-related issues, Toyochem engineers in Japan applied UV-curing technology to chemically crosslink the hot melt adhesive by UV irradiation. “UV-curing technology offers an opportunity to create crosslinked structures that exhibit higher heat resistance at temperatures of 100°C or more. This makes it possible to do things that had been difficult to achieve with conventional methods,” said Taichiro Matusoka, Division Director of Toyochem’s Packaging & Industrial Materials Sales Division. “Promising results in curing and heat resistance open new market opportunities for our customers, in particular in high performance applications like the bonding of steel components in automobiles or electronics devices. The new TOYOMELT P-201 Series expands our solvent-free adhesive range to our customers, as we continuously work to help them reach their technical and sustainability goals.”

In early evaluation testing, the TOYOMELT™ P-201 adhesives demonstrate superior bond ability with difficult-to-adhere substrates of plastics like polyethylene (PE) and polypropylene (PP), metals such as aluminum and stainless steel (SUS), and glass. Furthermore, P-201 adhesives maintain a rubber-like flexibility even after it is cured or hardened, thus making it possible to bend and deform the adhesive without breaking.

The TOYOMELT™ P-201 Series of UV hot melt adhesives are available now in global markets.

100℃以上の耐熱性を有するUV硬化型ホットメルト粘着剤を開発

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