3D成型シールドシート リオテラン®シリーズ
伸長性に優れた3次元成型可能な熱硬化型のシールドシートです。高段差や複雑形状へのシールド加工を実現し電磁波シールド性と耐久性に優れ、半導体パッケージや電子基板のノイズ対策用途に最適です。
製品構成
特長
加工時の伸長性に優れ（伸長率400%以上）、熱プレスによって基板上の凹凸に追従させることが可能です。
用途例
電子基板の3Dシールド加工
例1）シールド缶の代替として基板の全面を被覆し、低背化・省スペース化に貢献
例2）高密度実装基板の部分的なシールド
基本物性・信頼性評価
| 基本物性 | 試験条件 | 物性値 |
|---|---|---|
| 厚み | プレス後 | 30～50μm |
| 体積抵抗値 | 初期値 | 4.0～6.0×10⁻⁵ Ω/cm |
| ヤング率 | 25℃ | 1.8GPa |
| Tg | DMA | 50℃ |
| 信頼性評価 | GND接続抵抗値 | 対EMC密着性 クロスカット試験 |
|---|---|---|
| 初期値 | 29mΩ | 4B |
| 260℃はんだリフロー×3パス | 30mΩ | 4B |
| PCT (121℃,100%,96hrs) | 32mΩ | 4B |
| 高温試験 (150℃,1000hrs) | 37mΩ | 4B |
| ヒートサイクル試験 (-55℃～125℃,1000cycles) |
32mΩ | 4B |
※EMC=Epoxy Mold Compund
お問い合わせ
トーヨーケム株式会社 情報・通信材営業本部
TEL:03-3272-0905