| 機能 |
精細印刷性、高導電性 |
| 用途例 |
RFIDアンテナ、タッチパネル、回路形成、ICカード、電子ペーパー、ヒーター |
| 適応基材 |
PET、ITO基材、紙、ガラスなど |
| 代表特性 |
- 硬化タイプ：熱乾燥（推奨：130℃×10 分）
- 外観：銀光沢のある黄土色
- 粘度（Pa･s＠25℃）：130（E 型粘度計・5rpm）
- 体積抵抗率（Ω・cm）：4×10-5（130℃×10 分乾燥時）
- 印刷方式：フラットスクリーン
※上記値はいずれも代表値であり保証値ではありません
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| インキ使用方法・注意事項 |
- 本ペーストはご使用の前に十分に攪拌してください。
- 冷蔵（0℃～10℃以下）にて保管してください。
- ペースト粘度が高く、印刷困難の場合は溶剤のブチルジグリコールアセテートもしくはエチルジグリコールアセテートを添加してください。過剰の添加は直線性の低下並びに線の太りなど印刷再現性を損ねますので、ご注意ください。
- 版の洗浄方法について
印刷後の版洗浄については、弊社製品「S705 溶剤2KC（シクロヘキサノン）」やグリコール系洗浄溶剤（例：東邦化学工業社製 トーホークリーンRX-850）をクリーンウエス等に十分浸して、版上、メッシュ中の残留インキを洗浄した後、版面のシクロヘキサノンを拭き取るために 「VC102 溶剤C（MEK）」にて仕上げを行う方法を推奨します。 最初よりトルエン、ＭＥＫなどの揮発温度の低い溶剤を洗浄に用いますと、インキ中の樹脂成分のみを溶出させてしまい、銀等のフィラー成分がメッシュ中で固まることで版詰まりの原因となる可能性がありますのでご注意ください。 版に異物が詰まってしまったときは水を用いたジェットシャワーで吹き飛ばす事で除去できる可能性があります。
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| ご使用にあたってのお願い事項 |
- 本資料は、弊社実験データの一例であり印刷・加工条件、基材等によって得られる性質は異なるため、保証するものではありません。ご使用に際しましては、その用途を含め十分にご確認ください。
- 本製品を取り扱う前には必ず「製品安全データシート」を読み、取扱いに注意してください。
- 本製品を海外に輸出する場合は必ず弊社までご確認いただけますよう、お願い申し上げます。
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